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森烁科技提供晶圆硅片激光隐形切割 单晶硅片研磨减薄
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广东-东莞
产品参数
品牌
森烁科技
用途
半导体领域应用
产品参数
品牌
森烁科技
用途
半导体领域应用
材质
碳化硅晶体
级别
P/R/D
晶向
1120偏4度
包装
单片盒或25片装卡塞盒
型号
4-6英寸
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东莞市森烁科技有限公司
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供应分类:
硅片激光切割
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