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森烁科技提供晶圆硅片激光隐形切割 单晶硅片研磨减薄
¥ 2
起订： 1件
2-8英寸晶圆激光隐形切割 硅片激光隐形切割
¥ 1
起订： 25片
2-12英寸晶圆研磨加工 厚度100-150um厚度 质量超群 磨轮从320#到8000#
4-12寸晶圆减薄切割 厚度50um waferdummy die
4-12英寸单晶硅超薄硅片 硅片减薄切割加工
硅片切割加工 wafer die厚度尺寸可定制
8-12寸晶圆切割减薄
单晶硅片激光切割 Disco刀片切割硅片
晶圆减薄 晶圆划片
IC芯片/电子元件/芯片成品减薄
起订： 1个
硅片蚀刻/纳米晶片 厂家直销
¥ 1.20
起订： 1片
硅片激光隐形切割 硅片激光开槽 硅片打孔
激光切割半导体硅片 单晶硅片钻孔加工 晶圆减薄划片加工
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