主营产品:
底部填充胶 、芯片胶 、金线包封胶 、芯片围坝胶 、芯片围堰胶 、芯片封装胶 、环氧胶 、低温固化胶 、低温环氧胶 、芯片包封胶
公司介绍:
东莞市汉思新材料科技有限公司(Hanstars汉思)是面向各地战略服务的一家创新型化学新材料科技公司,公司始于2007年11月创立的深圳市海思电子有限公司。旗下拥有汉思(深圳)胶粘技术研发有限公司、东莞市汉思新材料科技有限公司。经过汉思全体同仁十五年风雨同舟、不断创新努力,现已成长为汉思集团,设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、中国台湾、中国香港、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个地区的分支机构。
汉思是从事电子封装材料研发及产业化的新材料公司,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等,产品广泛应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
公司于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。