生产部用冷热循环试验箱适用于电子电器零组件、通讯组件、自动化零部件、汽车配件、化学材料、金属、塑胶等行业、航天、国防工业、BGA、兵工业、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物对高、低温的反复抵拉力及产品处于热胀冷缩的物理环境产出的化学变化或物理伤害，可确认各种产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它,目前此设备是工业产业共认的理想测试工具。
生产部用冷热循环试验箱执行标准：
GB/T 10592-2008 高低温试验箱技术条件；
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 (IEC 60068-2-1:2007, IDT)；
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 (IEC 60068-2-2:2007, IDT)；
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 (IEC 60068-2-14:2009, IDT)；
GJB 150.3-86 设备环境试验方法 第3部分 高温试验；
GJB/T 150.4-86 设备环境试验方法 第4部分 低温试验；
GJB/T 150.5-86 设备环境试验方法 第5部分 温度冲击试验。
技术参数:
1.内箱尺寸：W800mm*H800mm*D800mm(柳沁可根据顾客需要做出更多合适尺寸的设备）。
2.外箱尺寸：以实际尺寸为标准。
3.高温槽预热温度范围：+60℃～200℃。
4.升温时间： +60℃～200℃≤30min。
5.低温槽预冷温度范围： -75～-10℃。
6.降温时间： +20℃～-75℃≤60min；﹙注：降温时间为低温槽单独运转时的性能）。
7.试验方式： 气动风门切换。
8.温度冲击范围： ﹙+60℃～+150℃﹚/﹙-65℃～-10℃﹚ 。
9.温度波动度： ±0.5℃ 。
10.温度偏差： ±2.0℃ 。
11.温度恢复时间： ≤5分钟。
12.试样限制：本实验设备禁止易爆、易燃、易挥发性物质试样的试验或储存；腐蚀性物质试样的试验或储存。
