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倒装芯片封装胶 底部填充环氧树脂胶 加热固化密封灌装胶 黑色底填胶 30ML针筒装

￥65

≥1瓶 起批

广东-东莞

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  • 品牌 佐研
  • 用途 CSP/BGA用胶

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供应分类：底部填充胶

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