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填充胶单组分环氧树脂胶 BGA底填胶 芯片级填充胶加热固化 粘接强度高 韧性好

29.90

≥1kg 起批

广东-深圳-龙华区

产品参数

  • 品牌 东信
  • 适用范围 金属 塑料 玻璃 木材 陶瓷等
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供应分类:环氧树脂胶