• 商品
  • 详情
  • 推荐
1/1

佐研ZY-809底部填充胶 低粘度BGA/CSP手机芯片返修密封胶可定制批发供应

￥65

≥1支 起批

广东-东莞

产品参数

  • 品牌 佐研
  • 用途 CSP/BGA用胶

产品详情

查看更多详情

供应分类：底部填充胶

为您推荐

BGA黑胶 underfill底部填充胶ZY-809 可返修底部填充胶

65.00

佐研ZY-809焊点保护环氧胶 单组分BGA固定环氧树脂 底部填充胶

65.00

BGA底部填充胶 IC封装黑胶 手机芯片填充胶密封胶

65.00

UNDERFILL底部填充胶 单组份黑色底部填充胶可返修 BGA底部填充剂30ML

￥65.00

BGA底部填充胶 BGA底部填充剂 单组份黑色环氧底部填充胶ZY-809

￥65.00

高强度低温环氧底部填充胶 芯片底部填充剂 底部填充灌封胶

￥65.00
店铺
短信