• 商品
  • 详情
  • 推荐

佐研ZY-809倒装芯片封装胶 底部填充环氧树脂胶 BGA返修底部填充胶 低粘度易操作

65

≥1支 起批

广东-东莞

产品参数

  • 品牌 佐研
  • 用途 CSP/BGA用胶
查看更多详情

供应分类:底部填充胶