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BGA芯片封装胶 芯片底部填充胶 30ML针管装黑色 淡黄底部填充剂

65

≥1支 起批

广东-东莞

产品参数

  • 品牌 佐研
  • 用途 CSP/BGA用胶
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供应分类:底部填充胶