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佐研底部填充胶水 BGA CSP底填胶芯片封装胶 Underfill填充剂低温固化环氧树脂

￥65

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广东-东莞

产品参数

  • 品牌 佐研
  • 用途 CSP/BGA用胶

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供应分类：底部填充胶

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