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佐研809底部填充胶 底部填充芯片环氧树脂 耐高温加热固化流动性好

62

≥1支 起批

广东-东莞

产品参数

  • 品牌 佐研
  • 用途 CSP/BGA用胶
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供应分类:底部填充胶