道康宁TC-5121C有机硅导热硅脂散热膏cpu笔记本散热硅脂硅胶
产品概述
道康宁TC-5121C具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，道康宁TC-5121C导热率2.8W/m.K。
应用
道康宁TC-5121C专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；道康宁TC-5121电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。道康宁TC-5121C散热膏是道康宁产品线的新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料；
典型属性
Viscosity= 79000 mPa.s
介电强度 (kV/mm)= 1.89 千伏/毫米
可流动 比重= 4.2
热导性= 2.8 Watts per meter K
非挥发成分= 99.93 %
颜色 灰色
包装
1KG/罐
颜色 绿灰色
密度(g/ml) 4
粘度(mPa.s) 85726
混合比例 单组份
导热率 2.9
绝缘强度(KV/mm) 5.0
