≥1台 起批
●熱風による対流加熱により、実際のリフロー環境に近い状態を再現します●大型基板対応、最大基板(部品)寸法360x360mm高さ±30mm●高速高精度センサーを使用し加熱状態で基板や部品の反り・変位、コプラナリティを測定します。●JEITA ED7306 パッケージ反りの測定方法準拠
生産基板を解析
JEITA ED7306準拠
上面からの観察画像例です。
供应分类:马康
1.00
¥1.00