≥1000片 起批
强力高洁净焊带, 广泛适用于IGBT模块、功率器件焊接。
高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Froming gas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。
强力高洁净焊片成分准确,氧化膜薄,表面洁净,划痕少。欢迎咨询洽谈。
供应分类:预成型焊片
125.00
875.00
336.00
¥83.00
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