产品原理：
优势特点：
◆ 焊缝牢固美观，热影响区小，焊缝平整无气孔，焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母材金属；
◆ 焊接速度快，于传统的固定光路或焊接头焊接模式相比效率可提高10倍以上，在小型平面轨迹焊接领域有着非常大的优势
◆ 系统内光学组件采用高质量镜片，可兼容多种激光器使用；
◆ 系统可选配同轴视觉定位系统，精确定位引导焊接位置；
◆ 模块化设计，便与集成；软件界面操作简单方便；
应用领域：
广泛应用于IT领域薄壁型精密部件的激光焊接，如手机机构件、平板电脑等
技术参数：
| 激光波长Laserwavelength
| 1070nm
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激光输出功率 Laserouputpower
| 70w
| 100w
| 150w
| 200w
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| 最大脉冲能量 Aximun pulse energy
| 1.0mJ
| 1.5mJ
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| 脉冲宽度 Impulse frequency
| 1-450ns
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| 脉冲频率 Impulse frequency
| 1KHz-2KHz
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| 功率稳定性 Power stabllity
| 短时 IH : 1 %
| 长时 24H : 2 %
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| 加工方式 Processing method
| GaIvanometer welding/Fixed ejecting head
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| 扫描范围 Scanned area
| 100mmx100mm ( optional )
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| 平台运动范围 Platform motion area
| 200*300mm ( Standard Workbench)
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| 电力需求 Power requirement
| AC220V±10 % 50Hz
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| 冷却方式 Type of cooling
| Air Cooling
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| 外形尺寸 Boundary dimension
| 750×850×1700mm L*W*H |
| 工作环境温度 Wolking environment temperature
| 10-35℃ |
| 工作环境湿度 Workin environment humidity
| 40 %-80 % |
