产品原理：
激光锡球焊接系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球熔滴机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统构成。系统采用工控电脑控制，运行可靠、操作简单。如下图所示，两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区，系统对产品自动定位并焊接，操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。
优势特点：
◆ 非接触,激光作用锡球，熔融喷射
◆ 热影响小，无损伤；
◆ 焊后无残留，免清洗；
◆ 锡量一致
◆ 高效快捷，UPH 4k 以上；
◆ 一次良品率高达99%以上；
◆ 激光光源匹配；
◆ 自动有序植球；
◆ CCD捕捉定位；
◆ 双Y送料平台，快速上下料;
◆ 一体集成、结构紧凑，占地空间小；
◆ 耗材少，维护简单；
应用领域：
主要应用于IT电子数码行业，涉及PCB插孔件、光电子产品，产品传感器，手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。
激光锡球焊接系统主要应用于对温度非常敏感，精度、效率、清洁度要求较高的场合，比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD（HGA，HSA）、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。
技术参数：
