产品原理：
激光恒温锡膏焊接机是利用激光作为热源，锡膏作为焊料，先使用点胶机在焊盘上涂覆定量的锡膏，利用高能激光在锡膏表面瞬间进行高温加热，而达到元器件的焊接工艺的专用系统。适合精密插孔件锡焊、精密贴片元件焊接，精密线材锡焊等微电子器件的表面封装 。
优势特点：
• 激光焊接，速度快，效率高。
• 伺服模组、研磨丝杆，设备精度大大提高，能够进行精密焊接。
• 使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单便捷。
• 设备可预存多组加热曲线参数，以适应不同的焊接对象
• 可精确、快速调整加热曲线。
• 非接触焊接，隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力，振动。
• 无焊头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间。
• 加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形。
• 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。
• 焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。
• 焊接烟尘少。
• 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
• 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。
• U盘读写功能：使用FAT32文件系统。
• 可存储1000个焊接文件，每个文件4000个编程点。
应用领域：
激光点锡焊接主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等，如光通讯行业连接模块。
技术参数：
