分光干渉式晶圆膜厚仪 SF-3苏州杉本供应 大塚电子Otsuka
苏州市新杉本电子科技有限公司/代理 直供 日本各类工业品/联系人陈小姐13451564111
即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于减薄制程中的厚度变化
(强酸环境中)
产品特色
非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
采用分光干涉法实现高度检测再现性
可进行高速的即时研磨检测
可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简易
可对应线上检测的外部信号触发需求
采用最适合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专利)
可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
规格式样
| SF-3 |
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膜厚测量范围 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
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膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
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重复精度 | 0.001% 以下 |
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测量时间 | 10msec 以下 |
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测量光源 | 半导体光源 |
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测量口径 | Φ27μm※2 |
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WD | 3 mm ~ 200 mm |
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测量时间 | 10msec 以下 |
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※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 最小Φ6μm
苏州市新杉本电子科技有限公司/代理 直供 日本各类工业品/联系人陈小姐13451564111
