金属溅射薄膜压敏芯片真空封装炉

产品参数

• 品牌 上海微行
• 用途 该设备主要用于半导体芯片、集成电路芯片、探测器芯片、激光器芯片、金属溅射薄膜压敏芯片、红外成像芯片、非制冷红外热成像芯片、气体传感器芯片、半导体电容式指纹辨识芯片、功率半导体器件、高性能硅基辐射探测器的高真空低温封装工艺。