强力光伏用锡膏由高活性助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成,适合焊接裸铜片及表面镀镍的铜片,能有效去除器件或者晶片和焊盘氧化物,形成高强度的焊接,空洞低。用于IGBT、光伏器件、以及其他对残留物要求高的器件和产品焊接,提高产品的长期使用可靠性,且降低清洗成本。
特点
• 免洗型,回流焊后残留物少,腐蚀性低, 表面绝缘阻抗高。
• 在许可范围内,连续印刷稳定, 在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。
• 印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件贴装。
• 自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化小。
• 溶剂挥发慢,可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。
• 触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌, 可减少焊接架桥之发生。
• 可焊接性能好,在线良率高,焊点气孔率低于10%
• 焊后焊点饱满,强度高,导电性佳。
• 产品储。
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