1年 企业认证
钨铜基板 铜钼铜材料CPC300 钼铜芯片载体
¥ 570
起订： 1kg
钨铜热沉芯片 钨铜基板 铜钼铜材料CPC300
碳化硅载体 钨铜热沉芯片 钨铜基板
钼铜合金热膨胀系数 碳化硅载体 钨铜热沉芯片
热沉材料 钼铜合金热膨胀系数 碳化硅载体
芯片封装基板 热沉材料 钼铜合金热膨胀系数
钨铜热沉封装 芯片封装基板 热沉材料
碳化硅衬底 电子封装钨铜合金 中钼钨业
钼铜合金比热 碳化硅衬底 中钼电极
钨铜热沉封装 钼铜合金比热 中钼电极
cmc钼铜 钨铜热沉封装 中钼电极
钨铜热沉加工 cmc钼铜 中钼钨业
中钼电极 碳化硅载体 钨铜热沉加工
igbt钼片 碳化硅载体 中钼电极
铜钼铜cmc igbt钼片 中钼电极
钼铜电镀 铜钼铜cmc 中钼电极
钨铜散热片 钼铜电镀 中钼电极
可伐合金管 钨铜散热片 中钼钨业
钼铜芯片载体 可伐合金管 中钼电极
铜钼铜生产厂家 钼铜芯片载体 中钼电极
中钼电极 无氧铜载体 铜钼铜生产厂家
铝碳化硅基板 无氧铜载体 中钼电极
钨铜载体 铝碳化硅基板 中钼钨业
铜钼铜铜导热系数 钨铜载体 中钼电极
芯片封装基板 铜钼铜铜导热系数 中钼电极
钼铜衬底 芯片封装基板 中钼钨业
铜钼铜基板 钼铜衬底 中钼钨业
铜钼铜热膨胀系数 铜钼铜基板 中钼电极
产品分类
关于我们
13686051631
0769-88007810
