1.拼装电子产品高低温循环试验室安装既快捷又简单。拼装板重量轻，易于搬运。其结构采用模块化设计，用户可通过改变试验箱的尺寸和结构来满足不断变化的试验要求。根据您的需要，所用的材料可以选择铝、镀锌板和不锈钢。
2.整体结构的电子产品高低温循环试验室一般是针对特定的应用而设计的，其能够提供更宽的性能范围。相比拼装板而言，经过焊接、隔热的墙壁能承受更高和更低的温度、更快的温变率和更高的湿度环境。
3.除了温度调节器的设计和装配外，也关注设备的结构。不管是拼装板式还是整体结构式，出厂前都会对所有的元器件进行全的诊断，以确保它们能满足您所需的模拟或维持的环境条件。
4.电子产品高低温循环试验室系列品装配有新的TH-800编程控制器。其控制器带有一个色彩鲜明的7.0英寸触摸显示屏，使得操作和数据收集比以往更容易、更可靠。它采用彩色画面对谈式的界面，操作感觉亲近且功能全。